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岗位要求

1. 本科及以上学历，，电气工程、、、电子信息、、、通讯工程等有关专业；
2. 有硬件电路设计经验，，熟悉硬件开发过程，，能独立设计道理图、、、硬件调试、、、系统测试；
3. 熟悉电子电路的道理设计、、、精通数电/模电，，熟悉MCU、、、MPU等接口，，有整机道理图设计经验；
4. 电路设计、、、原件选型、、、编写设计文档，，新品开发，，协助工艺工程师量产导入；
5. 纯熟使用示波器、、、频谱分析仪、、、逻辑分析仪、、、信号产生器等电子丈量设备优先；
6. 有EMI/EMC经验，，熟悉EMC并凭据现实情况进行改善。。
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岗位要求

1. 通讯电子、、、推算机、、、自动化及相近专业，，3年及以上嵌入式软件开发经验，，男女不限；
2. 熟悉各类常用外设，，有肯定的仿照电路基础和数字电路开发能力；
3. 精通编程说话，，熟悉硬件有关的底层软件开发；
4. 精通各类嵌入式操作系统；
5. 熟悉CAN/RS485以及以太网有关通讯开发，，对熟悉Modbus TCP, Profinet等工业以太网通讯和谈开发经验者优先登科，，熟悉互换机开发者优先录。。
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6. 有肯定的外语沟通能力，，要求英语CET4及以上成就；
7. 工作积极自动，，有强烈的责任心，，具备优良的沟通能力和团队合作能力。。
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岗位要求

1. 电子、、、自动化、、、机械电子工程等有关专业本科及以上学历，，熟悉磁致伸缩道理或电容式、、、电感式传感器道理以及拥有有关项目开发经验；
2. 从事传感器有关产品的设计、、、熟悉资料选型、、、工艺流程、、、测试等方面3年以上有关工作经验，，男女不限，，钻研生/博士优先登科，，有工作经验本科学历优先登科，，不招聘应届本科毕业生；
3. 熟悉各类靠近式/位移类和过程类传感器的工作道理、、、信号处置算法，，熟悉传感器的个性、、、出产制作流程及测试规划，，以及工艺流程；
4. 接触过电感式全金属检测无信号衰减的开关，，或相识磁致伸缩位移传感器道理及国内外技术路线有关优先；
5. 有肯定的外语沟通能力，，要求英语CET4及以上成就；具备其他语种优先录。。
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6. 具备有关传感器开发团队治理人员优先录。。
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7. 工作积极自动，，有强烈的责任心，，具备优良的沟通能力和团队合作能力。。
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岗位要求

1. 电子、、、自动化、、、机械电子工程等有关专业本科及以上学历，，熟悉磁致伸缩道理或电容式、、、电感式传感器道理以及拥有有关项目开发经验；
2. 从事传感器有关产品的设计、、、熟悉资料选型、、、工艺流程、、、测试等方面5年以上有关工作经验，，男女不限，，钻研生/博士优先登科，，有工作经验本科学历优先登科，，不招聘应届本科毕业生；
3. 熟悉各类靠近式/位移类和过程类传感器的工作道理、、、信号处置算法，，熟悉传感器的个性、、、出产制作流程及测试规划，，以及工艺流程；
4. 接触过电感式全金属检测无信号衰减的开关，，或相识磁致伸缩位移传感器道理及国内外技术路线有关优先；
5. 有肯定的外语沟通能力，，要求英语CET4及以上成就；具备其他语种优先录。。
。
6. 具备有关传感器开发团队治理人员优先录。。
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7. 工作积极自动，，有强烈的责任心，，具备优良的沟通能力和团队合作能力。。
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1. 通过现场或远程方式高效闭环客户在设计、、、装置、、、调试及使用过程中的技术问题，，并沉淀典型案例至知识库，，赋能团队；
2. 深度参加新产品测试与验证，，自动分析、、、定位并推动解决技术缺点，，保险产品颁布质量；
3. 编制与守护产品利用手册、、、技术白皮书、、、图纸等主题资料，，确保正确性与易用性；
4. 精准提炼现场需要与产品缺点，，驱动产品持续优化与迭代升级；
5. 可能适应短期出差，，具备优良的抗压韧性。。
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1. 掌管工艺开发与新模试模：制订尺度出产工艺及新模具问题点汇总及处置对策；
2. 出产过程工艺管控与优化：依照尺度工艺对出产掌管，，对证量掌管，，对打算工单达成率掌管；
3. 出产设备及模具治理：定期保养出产设备，，优化模具产能，，监督在产模具保养；
4. 安全出产与异常处置：现场操作人员安全培训监督与治理，，掌管设备异常处置/垂危工单处置/质量异常处置；
5. 成本管控及效能提升：原资料合理利用，，优化料把重量及模具新结构，，缩减注塑周期及制作辅助治具；
6. 跨部门合作：对接打算/研发/质量/出产实现跨部门事项；
7. 实现上级主管交办的其他工作事项。。
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1. 统招本科及以上学历，，机械设计，，机械制作，，自动化有关专业优先；
2. 纯熟把握2D及3D画图软件及？椋
3. 熟悉工程塑料、、、金属资料个性、、、加工制作工艺、、、产品组装工艺；
4. 熟悉电子类产品的行业尺度，，蕴含防水、、、防尘、、、绝缘、、、密封等；
5. 相识常见模具结构和加工步骤，，拥有产品研发流程治理的经验优先；
6. 长于沟通合作，，团队意识强。。
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岗位要求

1. 统招本科及以上学历，，电气工程、、、电子信息、、、通讯工程等有关专业；
2. 拥有PCB Layout设计开发经验，，纯熟把握设计软件；
3. 具备PCB叠层、、、阻抗、、、温升等设计开发能力，，占有优良的开发设计习惯，，具备丰硕的电子产品电磁兼容性方面的知识；
4. 纯熟把握PCB设计加工的有关行业尺度；
5. 拥有现实的电子产品电路设计经验，，把握硬件设计有关知识，，可能解决产品中存在的有关Layout和出产问题。。
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岗位要求

1. 机械、、、电子设计有关专业，，3年以上工作经验；
2. 熟悉产品的结构和出产工艺流程，，可能分析、、、解决出产加工过程中的有关问题；
3. 使用质量有关工具编制工艺文件，，改进产品缺点；
4. 纯熟操作二维、、、三维等画图软件，，有工装治具开发经验优先。。
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1. 统招大专及以上学历，，电气工程、、、机械电子、、、车辆工程等有关专业；
2. 5年及以上线束设计经验，，有整车、、、机械人、、、工业自动化等行业经验，，工业类线束优先；
3. 熟悉常用电子器件、、、线束资料、、、衔接器、、、端子等元件，，相识线束的加工工艺和尺度等；
4. 能纯熟使用线束设计工具；
5. 拥有优良的沟通和团队合作能力，，可能有效地协调出产过程中的线束问题；
6. 正视细节，，可能急剧相识复杂线束系统，，并将其转化为可行的设计规划。。
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必备经验：
1. 本科及以上学历，，理工科布景（机械、、、电子、、、自动化、、、资料、、、物理等有关专业）；
2. 3年以上CQE或SQE质量工程师有关工作经验，，具备半导体设备、、、汽车行业或其主题零部件行业的从业布景；
3. 熟悉半导体制作流程（如光刻、、、刻蚀、、、薄膜沉积、、、离子注入、、、CMP等）及常用设备者优先。。
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专业知识与技术：
1. 精通质量工具与步骤：纯熟使用8D、、、FMEA、、、SPC、、、MSA、、、节制打算等；
2. 相识半导体设备行业的质量尺度与系统（如ISO9001, IATF 16949等）；
3. 具备根基的数据分析能力，，能使用Minitab等软件进行统计分析者优先。。
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综合能力与素质：
1. 卓越的沟通协调能力：可能与内外部技术人员及治理层进行有效沟通，，抗压能力强；
2. 以客户为中心：具备强烈的服务意识，，可能站在客户角度思虑并解决问题；
3. 系统性思想与推动力：可能系统性分析问题，，并推动跨部门团队合作解决问题；
4. 能适应短期出差，，前往客户现场支持工作。。
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1. 本科及以上，，机械/电子/电气/自动化/资料/工业工程等工科有关专业；3年以上制作行业质量治理经验，，至少2年PQE团队治理经验，，接插件/衔接器/注塑/电镀/汽车电子零部件行业经验优先；
2. 精通APQP、、、PPAP、、、FMEA、、、MSA、、、SPC、、、8D等主题质量工具；深刻把握接插件注塑/电镀/组装/检测中至少2种主题工艺的道理与质控重点，，熟悉ISO9001/IATF16949系统及接插件线束行业尺度；
3. 能纯熟使用Minitab、、、Excel做数据分析并领导决策；熟悉卡尺、、、千分尺等通例丈量工具，，可实现单一丈量系统分析；熟悉ERP/MES系统者优先；
4. 具备独立辅导团队分析解决复杂质量问题的能力，，跨部门沟通协调与推动能力凸起，，善于团队治理，，能承压；准则性强、、、责任心重，，坚守质量第一，，有持续改进意识和优良职业操守；
5. 能适应出产车间工作环境。。
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1. 有肯定质量节制经验优先；
2. 工作态度当真，，拥有较好的沟通能力；
3. 会使用办公软件。。
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1. 男女不限，，本科及以上学历，，有关行业5年以上工作经验，，有大中型企业采购经验者优先；
2. 数据分析与成本建模能力：可能从企业整体战术启程，，进行持久规划，，分析行业趋向，，评估价值合理性，，并制订相应的采购战术，，为决策提供支持；
3. 商务交涉与沟通能力：善于交涉并达成有效了局，，具备优良的跨部门及对外沟通协调能力；
4. 风险意识与合规意识：熟悉供给链治理理论，，具备较强的风险预判能力，，并确保采购活动切合公司政策与司法律规。。
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1. 掌管工业LED照明/批示类产品的路线图规划，，实现市场调研、、、竞品分析及产品界说；
2.持续跟踪技术趋向与尺度动态（如DALI、、、Zhaga、、、UL/CE认证动向），，输出分析汇报；
3. 制拟定价与上市战术，，输出销售工具包（竞争对比、、、利用案例、、、FAQ等），，支持展会及重点客户互换；
4. 提供售前技术支持（选型、、、规划设计、、、可行性分析及报价）；
5. 协同研发、、、出产团队推动产品从立项到量产，，管控进度、、、成本与质量；

6. 主导技术资料系统建设（规格书、、、选型表、、、利用指南、、、认证文档），，参加UL、、、CE等产品认证；
7. 跟踪销量、、、毛利、、、客户反馈及故障率，，推动产品迭代、、、成本优化及退市治理；
8. 主导售后异常分析与解决规划输出，，协同内部推动设计或工艺改进

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